¿Por qué el calentamiento por infrarrojos es la mejor opción para trabajar con componentes BGA? ¿Alguna vez ha intentado reparar el PCB de un candado inteligente? Es una tarea complicada. Se trata de chips BGA, donde todas las conexiones de soldadura están ocultas debajo del componente. Si utiliza un dispositivo de aire caliente, en realidad solo está soplando aire caliente sobre la placa. Pero aquí está el problema: el aire no es eficaz para transmitir calor. Tiene dificultades para llegar a esos pequeños espacios entre el chip y la placa. Como resultado, solo se calienta la superficie, mientras que el soldador que está debajo sigue sin derretirse. Por eso hemos optado por lámparas de infrarrojos. El calor por infrarrojos no afecta al aire; utiliza calor radiante, es decir, la energía viaja en línea recta y llega directamente a las moléculas dentro de los componentes. Es un tipo diferente de calor. En lugar de calentar el aire y esperar lo mejor, la energía por infrarrojos penetra directamente en el material. Penetra en la capa protectora del soldador y en el propio chip. Esto significa que la temperatura aumenta de manera uniforme. De este modo, las bolas de soldador se derriten rápidamente, sin dañar la carcasa plástica del candado. Claro, no se trata de una solución mágica. Nada lo es. Hay que tener cuidado con los materiales utilizados. Una superficie brillante y chapada en oro reflejará ese calor, mientras que un chip oscuro y mate lo absorberá como una esponja. Si su placa contiene ambos tipos de superficies, es posible que haya zonas donde el calor no llegue de manera uniforme. Hay que ajustar la distancia y la potencia de la lámpara para evitar dañar alguna parte de la placa. Cuando configuramos nuestras estaciones de relleno para componentes BGA, utilizamos lámparas con un espectro de ondas cortas concentrado. Esto permite que el calor se concentre en la zona específica que se está trabajando, en lugar de calentar toda la placa. Es un perfil térmico mucho más preciso. Ese es el secreto para evitar que las placas se deformen o que sus capas se separen durante el proceso de desoldadura. Consejo profesional: conecte la lámpara a un controlador PID. De esta manera, las curvas de temperatura se mantienen estables, evitando así errores en el proceso de calentamiento.