왜 BGA 작업에는 적외선 가열이 더 효과적인가요? 스마트 록의 PCB를 수리해본 적이 있나요? 정말 번거로운 작업입니다. BGA 칩을 다루어야 하는데, 납땜점들은 모두 부품 아래에 숨어 있습니다. 핫 에어 스테이션이라면, 사실상 그저 따뜻한 공기를 보드 위로 불어넣는 것에 불과합니다. 하지만 문제는 공기는 열을 전달하는 능력이 형편없다는 것입니다. 칩과 보드 사이의 좁은 틈새까지 열이 전달되지 않습니다. 결국 보드 표면만 뜨거워질 뿐, 아래쪽의 납땜부는 그대로 남아 있습니다. 그래서 우리는 적외선 램프를 사용하게 되었습니다. 적외선은 공기를 이용하지 않습니다. 복사열을 이용하기 때문에, 에너지가 직진하여 부품 내부의 분자들에 직접 닿습니다. 이건 전혀 다른 종류의 열입니다. 공기를 가열하는 대신, 적외선 에너지는 직접 재료 속으로 침투합니다. 납땜 마스크와 칩 패키지 자체도 관통합니다. 그 결과 온도가 균일하게 상승합니다. 그렇게 되면 납땜 부분이 빠르게 녹고, 록의 플라스틱 외장도 함께 녹는 일은 없습니다. 물론 이것도 마법 같은 해결책은 아닙니다. 반드시 재료를 잘 관찰해야 합니다. 반짝이는 금 도금된 표면은 열을 반사할 것이고, 검고 매트한 표면은 스펀지처럼 열을 흡수할 것입니다. 만약 보드에 이 둘이 섞여 있다면, 일부 부분만 과열될 수 있습니다. 그러므로 램프의 거리와 와트수를 조절하여 특정 부분이 과열되지 않도록 해야 합니다. BGA 리워크 스테이션을 설치할 때는 짧은 파장의 빛을 내는 램프를 사용합니다. 이렇게 하면 열이 특정 부분에 집중되어, 전체 케이스가 과열되는 것을 방지할 수 있습니다. 이것이 바로 납땜 과정에서 보드가 변형되거나 층들이 분리되는 것을 막는 비결입니다. 팁: PID 컨트롤러를 연동하여 사용하세요. 그러면 온도가 일정하게 유지되어 추측할 필요가 없습니다.