Waarom infraroodverwarming juist logischer is voor BGA-werkzaamheden Heb je ooit geprobeerd een PCB van een slimme slot te repareren? Dat is een hele uitdaging. Je hebt te maken met BGA-chips, waarbij alle soldeerpunten zich onder het component bevinden. Als je een hot-air-apparaat gebruikt, blaas je gewoon hete lucht over het bord. Maar hier is het probleem: lucht is zeer slecht in het overdragen van warmte. Het heeft moeite om door die kleine ruimtes tussen het chip en het bord te komen. Hierdoor wordt alleen de oppervlakte verhit, terwijl de soldeer nog steeds niet smelt. Daarom hebben we overgestapt op infraroodlampen. Infrarood werkt anders dan lucht. Het maakt gebruik van stralingswarmte; de energie bereikt rechtstreeks de moleculen in het component. Het is dus een andere vorm van warmte. In plaats van de lucht te verhitten, dringt de infraroodenergie rechtstreeks het materiaal binnen. Hierdoor stijgt de temperatuur gelijkmatig. De soldeerkorrels smelten snel, zonder dat het plastic omhulsel van het slot beschadigd raakt. Het is natuurlijk geen magische oplossing. Er zijn altijd beperkingen. Je moet goed opletten welke materialen je gebruikt. Een glanzend, verguld oppervlak zal de warmte weerspiegelen, terwijl een donker, mat oppervlak de warmte opneemt als een spons. Als je bord een combinatie is van beide, kunnen er oneffenheden ontstaan. Je moet dan de afstand en de vermogenssterkte van de lamp aanpassen, zodat je geen delen van het bord per ongeluk beschadigt. Als we onze BGA-reparatieapparaten instellen, kiezen we voor lampen met een gefocust kortegolfspectrum. Hierdoor blijft de warmte gericht op het specifieke gebied dat je wilt verhitten, in plaats van het hele apparaat. Dit zorgt voor een veel betere warmteverdeling. Dat is de sleutel om te voorkomen dat het bord vervormt of dat de lagen van het bord loskomen tijdens het desolderen. Tip: gebruik een PID-regelaar. Hierdoor blijven de temperatuurwaarden stabiel, zodat je geen gokken hoeft te doen.