بی جی اے کاموں کے لئے آئنفراریڈ حرارت کا استعمال کیوں بہتر ہے؟
کیا آپ نے کبھی اسمارٹ لاک کے پی سی بی کی مرمت کی کوشش کی ہے؟ یہ بہت مشکل کام ہے۔ اس میں بی جی اے چپس کا استعمال کیا جاتا ہے، جہاں تمام سولڈرنگ نقاط کمپوننٹ کے نیچے ہی ہوتی ہیں۔ اگر آپ ہاٹ ایر سسٹم استعمال کرتے ہیں، تو دراصل آپ صرف گرم ہوا کو بورڈ پر پھینک رہے ہیں۔ لیکن مسئلہ یہ ہے کہ ہوا حرارت کو منتقل کرنے میں بہت ناکارہ ہے۔ یہ چپ اور بورڈ کے درمیان موجود چھوٹے خلا میں داخل ہونے میں ناکام رہتی ہے۔ اس طرح آپ صرف سطح کو گرم کر رہے ہیں، جبکہ نیچے موجود سولڈر ویسا ہی رہتا ہے۔ اسی لئے ہم نے آئنفراریڈ لیمپس کا استعمال شروع کیا۔ آئنفراریڈ حرارت ہوا کے ذریعہ منتقل نہیں ہوتی، بلکہ یہ ریڈیئیٹیو حرارت کا استعمال کرتی ہے، یعنی انرجی سیدھے کمپوننٹ کے اندر موجود سالموں تک پہنچتی ہے۔ یہ ایک مختلف قسم کی حرارت ہے۔ ہوا کو گرم کرنے کے بجائے، آئنفراریڈ انرجی براہ راست مواد میں گھس جاتی ہے۔ یہ سولڈر ماسک اور چپ کے پیکیج میں بھی داخل ہو جاتی ہے۔ اس طرح درجہ حرارت یکساں طور پر بڑھتا ہے۔ اس طرح سولڈر تیزی سے پگھل جاتا ہے، اور لاک کے پلاسٹک کے خول بھی پگھلتے نہیں ہیں۔ لیکن یہ کوئی جادوئی حل نہیں ہے۔ آپ کو اپنے مواد پر نظر رکھنی ہوگی۔ چمکدار، سونے سے بنے پیڈ حرارت کو منعکس کرتے ہیں، جبکہ گہرے رنگ کی چپیں اس حرارت کو جذب کر لیتی ہیں۔ اگر آپ کا بورڈ دونوں قسم کے مواد سے بنا ہے، تو کچھ جگہوں پر درجہ حرارت یکساں نہیں رہے گا۔ آپ کو لیمپ کے فاصلے اور واٹیج کو ایڈجسٹ کرنا ہوگا، تاکہ کوئی حصہ غلطی سے پگھل نہ جائے۔ جب ہم اپنے بی جی اے ری ورک اسٹیشنز کو تیار کرتے ہیں، تو ہم ایسے لیمپس استعمال کرتے ہیں جن میں مرکوز شارٹ-ویو اسپیکٹرم ہوتا ہے۔ اس سے حرارت صرف اسی جگہ پر مرکوز رہتی ہے، جہاں آپ کام کر رہے ہیں، نہ کہ پورے بورڈ پر۔ یہ بہترین طریقہ ہے، تاکہ بورڈ ٹیڑھا نہ ہو، یا اس کی تہیں الگ نہ ہو جائیں۔ مشورہ: اسے PID کنٹرولر سے جوڑیں۔ اس سے درجہ حرارت مستقل رہتا ہے، اور آپ کو اندازہ لگانے کی ضرورت نہیں پڑتی۔