কেন আপনার BGA কম্পোনেন্টগুলো ঠিকমতো গরম হচ্ছে না? (এবং IR কীভাবে এর সমাধান করে)
যদি আপনি কখনও Ball Grid Array (BGA) কম্পোনেন্টগুলো নিয়ে কাজ করে থাকেন, তাহলে “শ্যাডো ইফেক্ট”-এর সমস্যাটি সম্পর্কে অবশ্যই জানেন।
ভাবুন তো: শিলিকনের নিচে শত শত ছোট ছোট সোল্ডার বল রয়েছে। যখন আপনি গরম বাতাস ব্যবহার করেন, তখন চিপটি যেন একটি ছাতার মতো কাজ করে। বাতাসটি চিপের উপরিভাগকে গরম করলেও, চিপের নিচের অংশগুলো গরম হয় না।
ফলাফল? অসমান উষ্ণতা। ঠান্ডা জয়েন্টগুলো। অনেক সমস্যা।
এখানেই আসে ইনফ্রারেড বিকিরণের ভূমিকা।
ইনফ্রারেড বিকিরণের সুবিধা হলো, এর জন্য বাতাসের প্রয়োজন নেই। এটি সরাসরি উৎস থেকে লক্ষ্যবস্তুতে যায়।
গরম বাতাসকে সংকীর্ণ জায়গায় ঠেলার চেষ্টা না করে, ইনফ্রারেড তরঙ্গগুলো সরাসরি কম্পোনেন্টের ভিতর দিয়ে যায়। এগুলো সোল্ডার পেস্টের অণুগুলোকে কম্পিত করে। এটা সরাসরি আঘাত।
যেহেতু আমরা তরঙ্গদৈর্ঘ্যটিকে বোর্ড ও সোল্ডারের সাথে মিলিয়ে নিতে পারি, তাই সবকিছু একসাথে গরম হয়। চিপের নিচের অংশগুলোও পৃষ্ঠের অংশের মতোই গরম হয়। আর মধ্যভাগটি যথেষ্ট গরম কিনা সে বিষয়ে আর ধারণা করার দরকার নেই।
কিন্তু সবকিছুই সহজ নয়।
ইনফ্রারেড খুব দ্রুত কাজ করে। এর ফলে কাজ করার সময় অনেক কমে যায়, যা আপনার কাজের জন্য খুবই ভালো।
কিন্তু এখানেই সমস্যা। ইনফ্রারেড বিকিরণ পৃষ্ঠের গুণমানের উপর নির্ভর করে। যদি আপনার PCB-এ চকচকে, প্রতিফলনশীল আবরণ থাকে, অথবা কপারের ঘনত্ব অসমান হয়, তাহলে কিছু জায়গায় তাপ শোষিত হবে আবার কিছু জায়গায় তাপ প্রতিফলিত হবে।
আপনি শুধুমাত্র পাওয়ার বাড়িয়ে সবকিছু ঠিক করার আশা করতে পারেন না। যদি আপনি একটি জায়গায় অতিরিক্ত পাওয়ার দেন, তাহলে বোর্ডটি ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে।
সমস্যাটি সমাধান করার জন্য দূরত্ব ও পাওয়ারকে সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা দরকার। এতে বোর্ডের ছোট ছোট কম্পোনেন্টগুলো ক্ষতিগ্রস্ত না হয়েই BGA জয়েন্টগুলো গরম হয়। এর জন্য মেশিনটি সঠিকভাবে ব্যবহার করা দরকার। কিন্তু একবার এটা ঠিকমতো করা গেলে, প্রক্রিয়াটি সম্পূর্ণ নির্ভুল হয়ে যায়।