<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Lock on কার্বন ফাইবার সামগ্রী এবং কম্পোজিট সমাধান | IR UV Forums</title>
		<link>http://iruvforums.com/bn/tags/lock/</link>
		<description>Recent content in Lock on কার্বন ফাইবার সামগ্রী এবং কম্পোজিট সমাধান | IR UV Forums</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>bn</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 12 Aug 2026 09:44:55 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://iruvforums.com/bn/tags/lock/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>বিজিএ রিফ্লো এবং স্মার্ট লক মেরামতে রেডিয়েটিভ হিট ট্রান্সফার ব��</title>
				<link>http://iruvforums.com/bn/posts/radiative-heat-transfer-vs-convection-in-bga-reflow-and-smart-lock-repair/</link>
				<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:44:55 +0800</pubDate>
				<guid>http://iruvforums.com/bn/posts/radiative-heat-transfer-vs-convection-in-bga-reflow-and-smart-lock-repair/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://iruvforums.com/images/cbffc6f855d48ab704de4faf3e20f21a.png&#34; alt=&#34;বিজিএ রিফ্লো এবং স্মার্ট লক মেরামতে রেডিয়েটিভ হিট ট্রান্সফার ব&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;কেন BGA কাজের জন্য ইনফ্রারেড হিটিংই সবচেয়ে ভালো?&#xA;কি, আপনি কি কখনও স্মার্ট লকের PCB ঠিক করার চেষ্টা করেছেন? এটা খুবই কঠিন। এখানে BGA চিপগুলো ব্যবহৃত হয়; যেখানে সমস্ত সোল্ডার জয়েন্টগুলো কম্পোনেন্টের নিচে লুকিয়ে থাকে।&#xA;যদি আপনি হট এয়ার স্টেশন ব্যবহার করেন, তাহলে আপনি আসলে বোর্ডের উপর গরম বাতাস প্রবাহিত করছেন। কিন্তু সমস্যা হলো—বাতাস তাপ স্থানান্তরে খুবই দুর্বল। এটা চিপ ও বোর্ডের মধ্যকার ছোট ফাঁকগুলোতে ঢুকতে পারে না। ফলে বোর্ডের উপরিভাগ গরম হয়ে যায়, কিন্তু নিচের সোল্ডারগুলো ঠান্ডই থাকে।&#xA;এই কারণেই আমরা ইনফ্রারেড ল্যাম্প ব্যবহার করি।&#xA;ইনফ্রারেড ল্যাম্প বাতাসকে ব্যবহার করে না; বরং রেডিয়েটিভ তাপ ব্যবহার করে। অর্থাৎ, এর শক্তি সরাসরি কম্পোনেন্টের ভিতরে প্রবেশ করে।&#xA;এটা এক ধরনের “ভিন্ন ধরনের তাপ”।&#xA;বাতাসকে গরম করে আশা করার পরিবর্তে, ইনফ্রারেড শক্তি সরাসরি উপাদানের ভিতরে প্রবেশ করে। এর ফলে তাপমাত্রা সমানভাবে বৃদ্ধি পায়। ফলে সোল্ডারগুলো দ্রুত গলে যায়; আর লকের প্লাস্টিক আবরণগুলো গলে যায় না।&#xA;তবে, এটা কোনো “জাদুময় সমাধান” নয়। আপনাকে আপনার উপাদানগুলোর দিকে নজর রাখতে হবে। চকচকে, সোনালি রঙের প্যাডগুলো তাপকে প্রতিফলিত করবে; অন্যদিকে কালো, ম্যাট রঙের চিপগুলো তাপকে শোষণ করবে। যদি আপনার বোর্ডে এই দুই ধরনের উপাদান থাকে, তাহলে কিছু অসমান জায়গা থেকে যেতে পারে। আপনাকে ল্যাম্পের দূরত্ব ও ওয়াটেজ ঠিক করতে হবে, যাতে কোনো অংশ অতিরিক্তভাবে গরম না হয়।&#xA;যখন আমরা BGA রিওয়ার্ক স্টেশন তৈরি করি, তখন আমরা কনসেনট্রেটেড শর্ট-ওয়েভ স্পেকট্রামযুক্ত ল্যাম্প ব্যবহার করি। এর ফলে তাপ শুধুমাত্র আপনি যে অংশটি নিয়ে কাজ করছেন সেখানেই থাকে; পুরো বোর্ড গরম হয় না। এটাই হলো বোর্ড বিকৃত হওয়া বা ডেলামিনেশন হওয়া এড়ানোর উপায়।&#xA;প্রো টিপ: এটাকে PID কন্ট্রোলারের সাথে সংযুক্ত করুন। এর ফলে আপনার তাপমাত্রা স্থিতিশীল থাকবে; আপনাকে অনুমান করতে হবে না।&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
