http://iruvforums.com/fa/tags/lock/ Recent content in Lock on مواد فیبر کربن و راهکارهای کامپوزیت | IR UV Forums Hugo fa Wed, 12 Aug 2026 09:44:55 +0800 http://iruvforums.com/fa/posts/radiative-heat-transfer-vs-convection-in-bga-reflow-and-smart-lock-repair/ Wed, 12 Aug 2026 09:44:55 +0800 http://iruvforums.com/fa/posts/radiative-heat-transfer-vs-convection-in-bga-reflow-and-smart-lock-repair/ <p><img src="http://iruvforums.com/images/cbffc6f855d48ab704de4faf3e20f21a.png" alt="انتقال حرارت تشعشعی در مقابل همرفت در فرآیند ذوب شدن قطعات BGA و تعمیر سیستمهای Smart Lock"></p> <p>چرا استفاده از حرارت مادون قرمز برای کارهای مربوط به BGA منطقی‌تر است؟ آیا تا به حال سعی کرده‌اید پی‌سی‌بی یک قفل هوشمند را تعمیر کنید؟ این کار بسیار دشوار است؛ زیرا شما با تراشه‌های BGA سروکار دارید، که در آن‌ها تمام اتصالات لحیمی در زیر قطعات پنهان شده‌اند. اگر از دستگاه‌های حرارتی با هوای داغ استفاده کنید، در واقع فقط هوای داغ را روی صفحه الکترونیکی می‌پاشید. اما مشکل اینجاست که هوا در انتقال حرارت بسیار ضعیف عمل می‌کند؛ بنابراین نمی‌تواند حرارت را به داخل فاصله کوچک بین تراشه و صفحه الکترونیکی برساند. در نتیجه، فقط سطح قطعه گرم می‌شود، در حالی که لحیم‌های زیر آن همچنان سرد باقی می‌مانند. به همین دلیل ما به استفاده از لامپ‌های مادون قرمز روی آوردیم. لامپ‌های مادون قرمز از هوا برای انتقال حرارت استفاده نمی‌کنند؛ بلکه از انرژی تابشی استفاده می‌کنند؛ یعنی انرژی به صورت مستقیم به مولکول‌های داخل قطعات برخورد می‌کند. این نوع حرارت، حرارتی متفاوت است. به جای گرم کردن هوا و امیدواری به بهتر شدن وضعیت، انرژی مادون قرمز مستقیماً وارد ماده می‌شود؛ این امر باعث می‌شود دما به طور یکنواخت افزایش یابد. در نتیجه، توپ‌های لحیمی به سرعت ذوب می‌شوند، و در این فرآیند، جعبه پلاستیکی قفل نیز ذوب نمی‌شود. البته این روش راه‌حل جادویی نیست؛ هیچ روشی چنین نیست. باید مراقب موادی باشید که استفاده می‌کنید؛ یک سطح براق و طلاکوب، حرارت را منعکس می‌کند، در حالی که یک تراشه تیره و بی‌براق، حرارت را مانند یک اسفنج جذب می‌کند. اگر صفحه الکترونیکی شما ترکیبی از این دو نوع ماده باشد، ممکن است نواحی نامتقارنی ایجاد شود. باید فاصله و توان لامپ را تنظیم کنید تا از ذوب شدن بخش‌های خاصی از صفحه الکترونیکی جلوگیری شود. وقتی که دستگاه‌های تعمیر BGA را تهیه می‌کنیم، از لامپ‌هایی استفاده می‌کنیم که طیف موج کوتاه دارند. این لامپ‌ها باعث می‌شوند حرارت فقط روی بخش مورد نظر تمرکز کند، و کل صفحه الکترونیکی گرم نشود. این روش باعث می‌شود که صفحه الکترونیکی دچار تغییر شکل نشود. این راز جلوگیری از پارگی لایه‌های صفحه الکترونیکی در حین تعمیر است. نکته مهم: این دستگاه‌ها را به یک کنترل‌کنندر PID متصل کنید؛ این کار باعث می‌شود منحنی‌های دمایی ثابت بمانند، و شما نیازی به حدس زدن نداشته باشید.</p>