BGA कार्यों हेतु इन्फ्रारेड हीटिंग ही सबसे उपयुक्त विकल्प क्यों है?
क्या आपने कभी स्मार्ट लॉक के PCB की मरम्मत करने की कोशिश की है? यह बहुत ही कठिन कार्य है। ऐसे में BGA चिपों का उपयोग किया जाता है, जिनमें सभी सोल्डर जॉइंट्स कंपोनेंटों के नीचे ही होते हैं। यदि आप हॉट एयर स्टेशन का उपयोग कर रहे हैं, तो वास्तव में आप बस गर्म हवा को बोर्ड पर फेंक रहे हैं। लेकिन समस्या यह है कि हवा गर्मी को ठीक से स्थानांतरित नहीं कर पाती। इसके कारण चिप एवं बोर्ड के बीच की छोटी जगहों में गर्मी नहीं पहुँच पाती। परिणामस्वरूप, बोर्ड की सतह तो गर्म हो जाती है, लेकिन नीचे मौजूद सोल्डर ठीक वैसे ही रह जाता है। इसी कारण हमने इन्फ्रारेड लैंपों का उपयोग करना शुरू किया। इन्फ्रारेड लैंप हवा का उपयोग नहीं करते; बल्कि वे विकिरण ऊर्जा का उपयोग करते हैं। इस प्रकार ऊर्जा सीधे ही कंपोनेंटों के अंदर मौजूद अणुओं तक पहुँच जाती है। यह तो एक अलग ही प्रकार की ऊर्जा है। हवा को गर्म करने के बजाय, इन्फ्रारेड ऊर्जा सीधे ही सामग्री में घुस जाती है। यह सोल्डर मास्क एवं चिप पैकेज के अंदर भी घुस जाती है। इसके कारण तापमान समान रूप से बढ़ता है। इस प्रकार सोल्डर जल्दी ही पिघल जाता है, और लॉक के प्लास्टिक आवरण भी नष्ट नहीं होता। लेकिन यह कोई जादुई समाधान नहीं है… कुछ भी ऐसा नहीं है। आपको अपनी सामग्री पर ध्यान देना होगा। चमकदार, सोने से ढके हुए पैड उस गर्मी को परावर्तित कर देंगे, जबकि गहरे रंग की चिपें उस गर्मी को अवशोषित कर लेंगी। यदि आपका बोर्ड ऐसी ही सामग्रियों से बना है, तो कुछ जगहों पर तापमान असमान हो सकता है। आपको लैंप की दूरी एवं वॉटेज को सही रखना होगा, ताकि कोई हिस्सा अनावश्यक रूप से नष्ट न हो जाए। जब हम अपने BGA रीवर्क स्टेशनों को सेट करते हैं, तो हम ऐसे लैंपों का ही उपयोग करते हैं जिनमें केंद्रित शॉर्ट-वेव स्पेक्ट्रम होता है। ऐसे लैंप गर्मी को केवल उसी हिस्से पर ही लगाते हैं, जहाँ काम किया जा रहा है… न कि पूरे बोर्ड पर। यही कारण है कि बोर्ड विकृत नहीं होता, और सोल्डिंग के दौरान कोई समस्या नहीं होती। **प्रो टिप:**इसे PID कंट्रोलर से जोड़ दें। इससे तापमान स्थिर रहता है, और आपको अनुमान लगाने की आवश्यकता ही नहीं पड़ती।