Berkelanjutan on IR UV Forums

Produksi elektronik yang berkelanjutan

Wed, 29 Jul 2026 00:56:58 +0800

Mengapa Filamen Lampu Inframerah Anda Terus-Menerus Rusak (dan Bagaimana Cara Memperbaikinya)
Jika Anda menggunakan lampu inframerah untuk proses pengeringan komponen elektronik, Anda pasti tahu betapa beratnya kondisi yang harus dihadapi oleh lampu tersebut. Lampu inframerah ini sebenarnya terus-menerus “berlari” – menyala dan padam ribuan kali setiap jamnya.

Ini merupakan siklus yang sangat melelahkan bagi filamen lampu tersebut. Filamen akan memanas, mengembang, lalu mendingin dan menyusut. Proses ini berulang-ulang. Hal ini memberikan tekanan yang sangat besar pada bagian penyangga filamen. Jika bagian penyangga tersebut bengkok atau sedikit saja melengkung, posisi filamen pun akan berubah. Dan bila posisinya berubah, maka akan terjadi titik-titik panas, pemanasan yang tidak merata, sehingga lampu akan rusak lebih cepat dari yang seharusnya.

Manufaktur perangkat elektronik yang berkelanjutan

Wed, 29 Jul 2026 00:51:41 +0800

Berhentilah membuang lampu IR tersebut: Cara yang lebih baik untuk menangani peralatan elektronik
Sejujurnya, proses fabrikasi peralatan elektronik menghasilkan banyak sekali limbah. Salah satu masalah utamanya adalah tahap pematangan dan pengeringan komponen-komponen elektronik tersebut. Lampu inframerah ber siklus singkat cenderung cepat rusak, sehingga kita harus membuangnya ke tempat pembuangan sampah.

Sungguh menyebalkan. Namun, alih-alih memperlakukan lampu-lampu ini seolah-olah merupakan baterai murahan yang mudah dibuang, kita sebenarnya bisa membuatnya bertahan lebih lama.

Cara agar lampu tersebut bertahan lebih lama
Dalam lampu IR biasa, tungsten yang ada di filamen akan menguap dan menempel pada bagian kaca lampu. Itulah sebabnya lampu menjadi gelap. Setelah itu, daya panasnya menurun, dan lampu pun tidak dapat digunakan lagi.

Pembuatan perangkat elektronik yang berkelanjutan

Tue, 21 Jul 2026 01:01:28 +0800

Mengapa Proses Reflow BGA Mengalami Kesulitan (dan Bagaimana IR Dapat Memperbaikinya)
Jika Anda pernah bekerja dengan komponen tipe Ball Grid Array (BGA), tentu Anda tahu betapa menyebalkannya efek “bayangan” yang terjadi selama proses pemanasan. Bayangkan saja: ada ratusan bola solder kecil yang bersembunyi di bawah lapisan silikon yang tebal. Ketika menggunakan udara panas, chip tersebut seolah-olah berfungsi sebagai payung. Udara panas hanya mampu memanaskan bagian atas chip, tetapi tidak dapat menembus ke bagian bawahnya. Akibatnya, pemanasan menjadi tidak merata, sehingga sambungan antar komponen pun tidak sempurna. Hal ini tentu sangat mengganggu.