BGAリフローおよびスマートロック修理における放射熱伝達と対流の比較

Wed, 12 Aug 2026 09:44:55 +0800

なぜBGAの修理には赤外線加熱が適しているのかスマートロックのPCBを修理したことがありますか？とても大変です。BGAチップを扱う必要があり、すべてのはんだ接続部は部品の下に隠れているからです。ホットエアを使えば、単純にお風呂のように熱風を当てるだけです。しかし問題は、空気は熱を伝えるのが下手だということです。チップと基板の間の微細な隙間に熱を届けるのが難しいのです。その結果、表面だけが温まり、下のはんだはそのまま固まったままになってしまいます。だからこそ、私たちは赤外線ランプを使うようにしました。赤外線は空気を介さずに熱を伝えます。つまり、エネルギーが直接部品内の分子に当たるのです。これは別種の熱です。 空気を温めて期待するのではなく、赤外線エネルギーは直接材料に浸透します。はんだマスクやチップ自体も通過します。そのおかげで、温度が均一に上昇します。そうすると、はんだ球がすぐに溶け、ロックのプラスチックケースが壊れることもありません。もちろん、これは魔法のような解決策ではありません。何でもそうです。使用する材料には注意が必要です。光沢のある金メッキされたパッドは熱を反射しますが、暗くマットなチップはスポンジのように熱を吸収します。基板に両方が混在している場合、不均一な部分ができる可能性があります。そのため、ランプの距離や出力を調整して、特定の部分が過度に熱くならないようにする必要があります。 BGAの再作業用の装置を設置する際には、短波長のスペクトルを持つランプを使います。そうすれば、全体の筐体を温めるのではなく、特定の部分だけを温めることができます。これにより、基板が歪んだり、はんだを外す際に層が剥がれることも防げます。プロのコツ：PIDコントローラーを使ってください。そうすれば、温度が一定に保たれ、推測する必要がなくなります。

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