Mengapa Proses Pemanasan Komponen BGA Menghadapi Kesulitan (dan Bagaimana IR Dapat Menyelesaikannya)
Jika anda pernah bekerja dengan komponen jenis Ball Grid Array (BGA), tentu anda tahu betapa susahnya untuk memanaskan komponen tersebut. Bayangkan saja: terdapat ratusan bola timah kecil yang tersembunyi di bawah lapisan silikon yang tebal. Apabila udara panas digunakan untuk memanaskan komponen tersebut, udara tersebut hanya dapat memanaskan permukaan luar komponen sahaja, tetapi tidak dapat sampai ke bahagian dalamnya.
Akibatnya, pemanasan menjadi tidak merata. Sambungan antara komponen juga menjadi lemah. Ini tentu sangat menyusahkan.
Inilah peranan sinaran inframerah.
Kelebihan sinaran inframerah ialah ia tidak memerlukan udara untuk menghantar haba. Ia bergerak secara lurus dari sumber pancaran ke permukaan yang ingin dipanaskan. Berbeza dengan udara panas, sinaran inframerah dapat menembusi badan komponen tersebut dan membuat molekul-molekul dalam pasta solder bergetar. Ini merupakan cara pemanasan yang efektif.
Kita boleh menyesuaikan panjang gelombang sinaran inframerah agar sesuai dengan ciri-ciri papan litar dan pasta solder. Dengan cara ini, semua bahagian komponen akan dipanaskan secara serentak. Sambungan di bawah chip juga akan mencapai suhu yang diperlukan pada masa yang sama dengan permukaannya. Tidak perlu lagi meneka sama ada bahagian tengah komponen sudah cukup panas atau belum.
Tetapi, bukan semuanya sempurna.
Sinaran inframerah memang sangat cepat. Ini bagus untuk mempercepat proses pemanasan. Namun, terdapat beberapa masalah yang perlu diambil kira. Sinaran inframerah sangat sensitif terhadap permukaan komponen. Jika papan litar mempunyai lapisan yang bersifat reflektif, atau jika kepadatan tembaga tidak seragam, maka beberapa bahagian akan menyerap haba manakala bahagian lain akan memantulkannya kembali.
Anda tidak boleh sekadar meningkatkan kuasa sinaran inframerah tanpa memikirkan akibatnya. Jika kuasa yang terlalu tinggi digunakan pada satu bahagian, ia boleh merosakkan papan litar tersebut.
Kuncinya adalah dengan mengimbangi jarak dan kuasa sinaran inframerah agar sambungan BGA dapat dipanaskan tanpa merosakkan komponen-komponen lain di sekelilingnya. Ini memerlukan sedikit latihan untuk mengawal mesin tersebut. Namun, setelah mahir, prosesnya akan berjalan dengan lancar.