<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Lock on Материалы из углеродного волокна и композиты | IR UV Forums</title>
		<link>http://iruvforums.com/ru/tags/lock/</link>
		<description>Recent content in Lock on Материалы из углеродного волокна и композиты | IR UV Forums</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 12 Aug 2026 09:44:55 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://iruvforums.com/ru/tags/lock/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Радиационная передача тепла против конвекции при плавлении компонентов в технологии BGA и при �</title>
				<link>http://iruvforums.com/ru/posts/radiative-heat-transfer-vs-convection-in-bga-reflow-and-smart-lock-repair/</link>
				<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:44:55 +0800</pubDate>
				<guid>http://iruvforums.com/ru/posts/radiative-heat-transfer-vs-convection-in-bga-reflow-and-smart-lock-repair/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://iruvforums.com/images/cbffc6f855d48ab704de4faf3e20f21a.png&#34; alt=&#34;Радиационная передача тепла против конвекции при плавлении компонентов в технологии BGA и при u&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Почему использование инфракрасного нагрева является более эффективным способом для ремонта компонентов типа BGA&#xA;Пробовали ли вы когда-нибудь чинить платы с компонентами типа BGA? Это действительно сложно. В таких случаях все места пайки находятся под самим компонентом.&#xA;Если использовать устройство с горячим воздухом, то это просто означает, что вы дуете горячий воздух на плату. Но здесь есть проблема: воздух плохо передает тепло. Он едва может проникнуть в те узкие щели между компонентом и платой. В результате вы нагреваете только поверхность, а припой под ней остается холодным.&#xA;Вот почему мы перешли на использование инфракрасных ламп.&#xA;Инфракрасное излучение не влияет на воздух. Оно передает тепло напрямую, без посредника. Энергия попадает непосредственно в молекулы внутри компонента.&#xA;Это совершенно другой вид тепла. Вместо того чтобы нагревать воздух, инфракрасное излучение проникает в сам материал. Оно проникает сквозь защитную пленку и сам корпус компонента. Благодаря этому температура повышается равномерно. Припой быстро плавится, а пластиковый корпус блокировки не повреждается.&#xA;Конечно, это не волшебное решение. Ничего не бывает без усилий. Нужно следить за материалами, с которыми работаете. Листы золотистого цвета отражают тепло, а темные, матовые поверхности поглощают его, как губка. Если на плате есть и такие, и другие поверхности, могут возникнуть неравномерности. Нужно правильно настроить расстояние и мощность лампы, чтобы не повредить какую-либо часть платы.&#xA;Когда мы создаем станции для ремонта компонентов типа BGA, мы используем лампы с концентрированным спектром коротких волн. Это позволяет сохранять тепло только на той области, с которой вы работаете, а не нагревать всю плату. Это делает процесс нагрева более контролируемым. Это и есть секрет избежания деформации платы или разделения её слоев во время процедуры десольдинга.&#xA;Совет: подключите лампу к контроллеру PID. Это поможет сохранять стабильную температуру, и вам не придется полагаться на свою интуицию.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
