Neden BGA bileşenlerinizin ısıtılması zor oluyor? (Ve IR teknolojisi bunu nasıl çözer?)
Eğer daha önce Ball Grid Array (BGA) bileşenleriyle çalıştıysanız, “gölge etkisi” adı verilen sorunu mutlaka biliyorsunuzdur.
Düşünün: Yüzlerce küçük lehim topu, devasa bir silikon parçasının altında gizlenmiş durumda. Sıcak hava kullanıldığında, bu çip adeta bir şemsiye gibi davranır. Hava, paketin üst kısmını ısıtır, ancak asıl ısının etki ettiği yerlere ulaşamaz.
Sonuç ne olur? Eşit olmayan ısı dağılımı, soğuk bağlantılar ve çok fazla hayal kırıklığı…
İşte burada kızılötesi radyasyon devreye giriyor.
Kızılötesi radyasyonun avantajı, ısıyı taşımak için havaya ihtiyaç duymamasıdır. Hava gibi etrafta dolaşmaz; sadece vericiden hedefe doğru düz bir çizgide ilerler.
Sıcak hava kullanmak yerine, kızılötesi dalgalar doğrudan bileşenin içinden geçer. Lehim macunundaki molekülleri titreştirir. Bu, doğrudan bir etkidir.
Dalga boyunu devre ve lehim malzemelerine uygun şekilde ayarlayabileceğimiz için her şey birlikte ısınır. Çipin altındaki bağlantı noktaları da yüzeyle aynı anda erime noktasına ulaşır. Artık ortasının yeterince sıcak olup olmadığını tahmin etmek gerekmez.
Ama her şey güneş ışığı ve gökkuşakları değil…
Kızılötesi teknolojisi oldukça hızlıdır. Bu da iş akışınız açısından oldukça avantajlıdır. Ancak burada bir sorun var: Kızılötesi radyasyon, yüzeyin nasıl göründüğü konusunda oldukça hassastır. Eğer PCB’nizin parlak, yansıtıcı bir kaplaması varsa veya bakır yoğunluğu düzensizse, bazı bölgeler ısıyı emerken diğerleri ısıyı geri yansıtır.
Sadece gücü artırıp en iyisini ummak yeterli değildir. Eğer çok fazla güç uygularsanız, devre zarar görebilir.
İşin püf noktası, mesafe ve gücü dikkatlice ayarlamaktır. Böylece BGA bağlantı noktaları erirken çevresindeki daha küçük bileşenler zarar görmemiş olur. Makineyi kullanmak biraz deneyim gerektirir, ancak bir kez doğru ayarları bulduktan sonra işlem son derece sağlam olur.