红外加热与强制对流：如何正确实现BGA元件的再流焊接 在处理BGA封装时，会面临一个棘手的问题：需要让芯片下方的焊球熔化，但又不能因此损坏元件表面。 大多数人会选择使用热风来加热。因为这是标准做法。但从物理原理上看，对于这种类型的封装来说，红外加热其实更为有效。 原因如下： 热风依靠的是对流作用。...

如何让红外线加热器与控制器正常协同工作 我们不会只是把一堆零部件寄给您，然后祝您好运。我们会帮助您找到正确的设置方式，从而确保整个系统稳定运行。 可以这样理解：数字控制器相当于“大脑”，而加热器则相当于“肌肉”。当您将PID控制器与高功率红外线灯结合使用时，就无需再猜测了——因为温度可以被精确控制...