Почему использование инфракрасного нагрева является более эффективным способом для ремонта компонентов типа BGA Пробовали ли вы когда-нибудь чинить платы с компонентами типа BGA? Это действительно сложно. В таких случаях все места пайки находятся под самим компонентом. Если использовать устройство с горячим воздухом, то это просто означает, что вы дуете горячий воздух на плату. Но здесь есть проблема: воздух плохо передает тепло. Он едва может проникнуть в те узкие щели между компонентом и платой. В результате вы нагреваете только поверхность, а припой под ней остается холодным. Вот почему мы перешли на использование инфракрасных ламп. Инфракрасное излучение не влияет на воздух. Оно передает тепло напрямую, без посредника. Энергия попадает непосредственно в молекулы внутри компонента. Это совершенно другой вид тепла. Вместо того чтобы нагревать воздух, инфракрасное излучение проникает в сам материал. Оно проникает сквозь защитную пленку и сам корпус компонента. Благодаря этому температура повышается равномерно. Припой быстро плавится, а пластиковый корпус блокировки не повреждается. Конечно, это не волшебное решение. Ничего не бывает без усилий. Нужно следить за материалами, с которыми работаете. Листы золотистого цвета отражают тепло, а темные, матовые поверхности поглощают его, как губка. Если на плате есть и такие, и другие поверхности, могут возникнуть неравномерности. Нужно правильно настроить расстояние и мощность лампы, чтобы не повредить какую-либо часть платы. Когда мы создаем станции для ремонта компонентов типа BGA, мы используем лампы с концентрированным спектром коротких волн. Это позволяет сохранять тепло только на той области, с которой вы работаете, а не нагревать всю плату. Это делает процесс нагрева более контролируемым. Это и есть секрет избежания деформации платы или разделения её слоев во время процедуры десольдинга. Совет: подключите лампу к контроллеру PID. Это поможет сохранять стабильную температуру, и вам не придется полагаться на свою интуицию.