为什么在BGA焊接工作中，红外加热才是更佳的选择呢？ 你有没有试过修复智能锁的PCB板？那可真是个麻烦事。因为涉及到BGA芯片，而所有的焊点都隐藏在芯片下方。 如果你使用热风枪的话，其实只是用热风吹拂电路板而已。但问题在于：空气本身并不擅长传递热量，它很难进入芯片与电路板之间的微小间隙。结果就是，你只是在吹表面的热量，而芯片下方的焊点却仍然保持固态。 这就是为什么我们选择使用红外灯的原因。 红外灯不会借助空气来传递热量，而是通过辐射热来加热，也就是说，能量会直接作用于组件内部的分子上。 这是一种不同的加热方式。与其试图通过加热空气来达到效果，不如让红外能量直接渗透到材料中。这样，温度就能均匀上升，从而让焊点更快融化，同时也不会烧坏锁具的塑料外壳。 当然，这并不是万能的解决方案。你还是需要小心处理各种材料。比如，镀金的表面会反射热量，而深色的芯片则能像海绵一样吸收热量。如果电路板上既有镀金部分，又有深色芯片，那么就可能会出现温度不均的情况。这时，你就需要调整灯光的距离和功率，以避免某个部位被过度加热。 在搭建BGA维修工作站时，我们会选择那些具有集中短波光谱的灯泡。这样可以确保热量只集中在需要加热的区域，而不会让整个电路板都被加热。这样的控温方式可以避免电路板变形或层间分离的问题。 小贴士：可以将红外灯与PID控制器相连，这样就能保持温度的稳定，无需再凭经验来判断了。