为什么在BGA焊接工作中，红外加热才是更佳的选择呢？ 你有没有试过修复智能锁的PCB板？那可真是个麻烦事。因为涉及到BGA芯片，而所有的焊点都隐藏在芯片下方。 如果你使用热风枪的话，其实只是用热风吹拂电路板而已。但问题在于：空气本身并不擅长传递热量，它很难进入芯片与电路板之间的微小间隙。结果就是，...

如何避免在快速脉冲加热过程中让灯丝烧坏 如果你使用快速脉冲加热技术来进行智能锁的修复工作，那么你肯定知道：这种工艺会给灯丝带来巨大的压力。 当红外灯被反复开关数千次时，灯丝不仅会变热，还会发生物理上的变化——它会发生剧烈的膨胀和收缩。大多数普通灯具根本无法承受这样的压力。结果就是，灯丝会下垂或偏离...